海南专注机房彩钢板厂家

1、首先需准确地计算机房建设所需防静电地板的总面积（或块数）及各种配件(标准配比１:3.5、1：5.5)的数量，并留有余量，以免造成浪费或短缺。2、充分了解生产厂商所生产防静电地板的品种和质量，以及各种技术性能指标。防静电地板的技术性能主要指其机械性能和电性能.机械性能主要考虑其承载能力、耐磨性。把整块防静电地板安装在搭接起来的桁梁上，调平防静电地板后，其承载能力应达到均匀载荷大于1000kg/m2，防静电地板上任何部位的集中载荷应大于300kg，在直径为6cm的加载点上承重300kg的载荷时，挠曲量应小于2mm，并无变形。可调支撑应能承受1000kg以上的垂直负荷，且板面应有一定的耐磨擦性。电性能主要是系统电阻、表面电阻。其系统电阻应为106Ω-109Ω，在温度为21±1.5℃，相对湿度为30%时，防静电地板的静电电压应低于2500V，表面电阻值应为106Ω-109Ω。3、应以机房内所有设备中重设备的重量为基准来确定防静电地板的载荷，这样可以防止有些设备过重而引起地板的变形或破损。4、防静电地板受外界环境条件的影响变化小.即不会因外界环境温度的过高、过低有明显伸缩，也就是在机房温度稍高时，防静电地板伸展膨胀，无法拆除和更换；温度低时防静电地板收缩，产生松动感。防静电地板受环境影响的收缩量应小于0.5mm，板面的挠曲量应小于0.25mm。5、防静电地板表面应不反光、不打滑、耐腐蚀、不起尘、不吸尘、易于清扫。

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测量物体带电的多少常用的参数是静电电荷量和静电电压，不过测量塑料、橡胶、防静电地板（面）、地毯等材料的防静电性能时候，通常用电阻，电阻率、体积电阻率、表面电阻率、电荷（或电压）半衰期、静电电容、介电常数等， 其中 常用、可靠的是电阻及电阻率。

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1、严禁人员从高空直接跳下，大的冲击会影响陶瓷防静电地板的平整性，甚至会损伤地板。在地板上移动物品时，禁止将物体直接推到地板上，以免物体与地面直接摩擦造成地板划伤。通常，人们会使用带有橡胶轮的手推车搬运机器设备。如果室内防置有滑动椅时，也会选取带橡胶轮的椅子，尽量减少移动对陶瓷防静电地板的损伤。2、铺设陶瓷防静电地板的室内环境要保持稳定，通常要求温度在15-35℃，相对湿度在45-75%范围之间。3、禁止在活动地板的装饰面上直接使用锐利的器具进行施工，防止破坏装饰面的防静电功能和美观性。必要时，可以利用布匹等遮挡物覆盖陶瓷防静电地板，避免施工对地板的影响。4、在陶瓷防静电地板上放置重物时，应平稳放置，以免损坏地板，因为平稳的防置可以将重物的重力进行平均分配，对陶瓷防静电地板的着力伤害是比较小的。5、在维护较低楼层空间内的物品或设备时，应使用吸地板器进行楼层拆装，并轻拿地板，以免损坏陶瓷防静电地板。

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1、 认真检查地面平整度及墙面垂直度，如发现有重大缺陷或需要局部改造，应向甲方有关部门提出；2、 拉水平线，并将地板安装高度用墨线弹到墙面上，铺设后的地板在同一水平内，测量室内的长度、宽度及选择基准位置，并在地面弹出安装支座的网络格线，以保证铺设整齐、美观，同时尽量减少地板的切割；3、 将要安装的支座调整到同一需要的高度并将支座摆到地面网格线的十字交点处；4、 用安装螺钉将桁梁固定到支座上，并用水平尺、直角尺逐一校正桁梁，使之既在同一平面内，又相互垂直；5、 用吸板器在组装好的桁梁上放置活动地板；6、 若靠近墙面处剩余尺寸小于活动地板的长度，可以用切割地板的方法进行拼补；7、 在铺设地板时，用水泡水平仪逐块找平，活动地板的的高度靠可调支座调节，铺设过程中应轻拿轻放，防止划伤地板及损坏边条，同时应边铺设边打扫，避免将杂物、灰尘遗留在地板下面；8、 在机房设置较重设备时，可在设备基座的地板下加装支座，以防地板变形；9、 HPL装饰板需要切割或开口加工时，其开口凹角处应制φ6～φ８止裂孔，以防止加工后的地板装饰面开裂。

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产品介绍：铝合金防静电地板（包括铝合金通风板），完全以铝合金一次负压铸造而成，融合了铝合金耐腐蚀、高强度的特性。具有尺寸精度高、导电性能好、防火性能好、防磁、不易变形等特点。性能极其稳定，为防静电地板中的高档的产品 产品特点：此地板是铝合金材料熔炼后经机械加工而成，强度高，防火、防水性能优良，板基有回收价值，该防静电活动地板广泛适用于军事指挥、航天中心、大型金融数据处理中心及超洁净厂房等要求极其严格的场所。

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陶瓷防静电地板也许在日常生活中不常见，主要应用于电脑机房、微波通信站机房，程控电话交换机房、电台控制机房、电视发射台控制室、集成电路生产洁净车间、电子仪器制造车间、医院手术室及其他管线敷设比较集中和防尘、防静电的场所，大规模、超人规模集成电路洁净车间，计算机、通信及电子设备制造业：用于交通指挥系统、电子设备生产车间地面、程控电话交换机房、通信机房广播电视发射中心、交通运输调度中心、控制静电放电对计算机通信，各类电子设备及对静电敏感器件危害，防止计算机内存及电子仪器内部的损坏。易燃易爆的场所和石油化工车间及医院手术室、氧吧间等。